1. Le dimensioni e lo spessore della scheda PCB devono essere coerenti con le dimensioni e lo spessore dell'aspetto specificato e non devono esserci deviazioni. La superficie del circuito stampato è priva di difetti, deformazioni, spargimento, graffi, circuiti aperti, cortocircuiti, bianco ossidato, giallo, sporco o eccessivamente inciso, privo di sporco, particelle di rame e altre impurità.
2. Lo strato di copertura dell'inchiostro è uniforme, luminoso, senza cadute, graffi, rugiada di rame, deviazione, lastra di stampa, ecc.
3. I simboli e le lettere nella serigrafia sono chiari, senza omissioni, ambiguità, inversioni, deviazioni e altri fenomeni indesiderati.
4. Il film di carbonio non deve presentare difetti, deviazioni, cortocircuiti, circuiti aperti, stampa inversa, ecc.
5. PCBstampaggio della piastra inferiore, nessuna perdita, deviazione, collasso del foro, perforazione, foro del tappo, scoppio della birra, retromarcia della birra, schiacciamento e altri fenomeni.
6. Se il bordo del filePCBè liscio, se si tratta di un processo di taglio a forma di V, è necessario prestare attenzione se la scanalatura di taglio a forma di V provoca rotture, se i due lati sono simmetrici, ecc.
